Dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi TSMC, 2 nanometre (2nm) üretim sürecinde yaşanan talep patlaması nedeniyle 2026 yılı sonuna kadar olan tüm kapasitesini şimdiden doldurdu. Bu durum, teknoloji devlerinin yeni nesil ürünler için kapıştığı bir rekabet ortamı yarattı.
TEKNOLOJİK KIRILMA İLGİYİ ARTIRDI
TSMC'nin FinFET mimarisinden Gate-All-Around (GAA) transistör yapısına geçiş yapması, şirketin çiplerine olan yoğun ilginin temel sebebini oluşturuyor. Mevcut 3nm teknolojisindeki fiziksel sınırları aşmayı hedefleyen bu yeni mimari, aynı güç tüketiminde %10-15 oranında performans artışı veya aynı performans seviyesinde %25-30 oranında enerji tasarrufu vaat ediyor. Bu avantajlar, özellikle yapay zeka işlemcileri ve yeni nesil akıllı telefonlar için kritik bir dönüm noktası olarak görülüyor.
APPLE KAPASİTENİN YARISINI REZERVE ETTİ
Üretim kapasitesindeki bu doluluğun arkasında, Apple başta olmak üzere teknoloji devlerinin stratejik hamleleri yatıyor. Raporlar, Apple'ın iPhone 18 serisinde kullanmayı planladığı A20 ve A20 Pro yonga setleri için başlangıç kapasitesinin yarısından fazlasını tek başına rezerve ettiğini gösteriyor. Bu durum, Qualcomm, MediaTek, AMD ve Nvidia gibi diğer büyük müşterileri sınırlı kalan üretim payı için rekabete veya daha gelişmiş N2P sürecine yönelmeye zorluyor.
DEV YATIRIMLARLA KAPASİTE ARTIRILIYOR
TSMC, bu devasa talebi karşılayabilmek için Tayvan'da üç yeni üretim tesisi inşa etmek üzere yaklaşık 28,6 milyar dolarlık bir yatırım bütçesi ayırdı. Şirketin hedefi, 2026 yılı sonuna kadar aylık plaka üretimini 100 bin adet seviyesine çıkararak pazardaki hakimiyetini korumak. Ayrıca, 2026 yılı için toplam sermaye harcamasını 50 milyar dolar seviyesine çıkararak teknolojik bariyerleri aşmayı ve 1,4nm (A14) gibi gelecek nesil teknolojilerin temelini atmayı planlıyor. Sektördeki diğer oyuncu Samsung, 2nm GAA sürecinde seri üretime daha erken başlamış olsa da TSMC'nin verimlilik ve kalite odaklı yaklaşımı, büyük ölçekli müşterilerin tercihlerini Tayvanlı devden yana kullanmasına neden oluyor.
