Teknoloji devi Apple, gelecek nesil donanımları için hazırlıklarını sürdürürken, yeni raporlar merakla beklenen Apple A20 işlemci modelinin şirkete oldukça pahalıya mal olacağını ortaya koyuyor. Tayvan merkezli Economic Daily'nin raporuna göre, yeni çipin birim maliyeti 280 dolara kadar çıkacak ve bu, iPhone 17 serisine güç veren A19 çipine kıyasla yüzde 80'lik bir artış anlamına geliyor.
FİYAT ARTIŞININ ARKASINDAKİ TEKNOLOJİK NEDENLER
Fiyat artışının arkasında bellek pazarındaki enflasyon ve TSMC'nin yeni üretim teknolojileri yatıyor. TSMC, N2P üretim sürecinde birinci nesil nano levha transistör teknolojisini kullanıyor. Gate-All-Around (GAA) olarak da bilinen bu yöntem, kanalı çevreleyen kapılar sayesinde üstün kontrol sağlıyor ve mantık yoğunluğunu 1,2 kat artırarak performansı zirveye taşıyor.
PAKETLEME TEKNOLOJİSİNDE DEVRİM NİTELİĞİNDE DEĞİŞİM
Apple, bu yeni çip ile birlikte InFO paketlemeden WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) teknolojisine geçiş yapıyor. Eski yöntem bileşenleri tek bir kalıpta toplarken, WMCM teknolojisi CPU ve GPU gibi parçaları ayrı kalıplarda birleştiriyor. Bu sayede Apple, farklı çekirdek yapılarını esnek bir şekilde kullanabiliyor.
VERİMLİLİK VE PERFORMANS DENGESİ NASIL SAĞLANIYOR?
Yeni paketleme teknolojisi, her bir kalıbın ihtiyaca göre güç çekmesini sağlayarak genel enerji tüketimini azaltıyor. Ayrıca üretimde kullanılan Kalıplama Dolgusu (MUF), malzeme israfını önlüyor. Çipin grafik birimi ise iş yüküne göre belleği yöneten üçüncü nesil Dinamik Önbellek özelliğine sahip olacak.
